觀察行(xíng)業(yè)視(shì)覺

6月(yuè)29日(rì)消息，

與骁龍888對(duì)比，骁龍888 Plus CPU主頻(pín£‍≤☆)達到(dào)了(le)3.0GHz，仍然是(shì↔δ)Cortex X1、Cortex A78•©和(hé)Cortex A55三叢集架構，

目前已經确定榮耀、小(xiǎo)米、vivo、 Ω≈δ華碩、摩托羅拉等品牌會(huì)使用(yòng)骁龍888 Plus  旗艦處理(lǐ)器(qì)，其中榮耀旗下(xià)的(de)Mag&•ic 3系列将使用(yòng)這(zhè)顆芯片。

6月(yuè)29日(rì)消息，據SamMobile報(bào)道(dà©Ωo)，

其中三星Galaxy Z Fold3将采用(yòng)屏下(xià)攝像頭 Ω​方案，也(yě)就(jiù)是(shì)說(shu™™ō)三星Galaxy Z Fold3可(kě)能(néng∞✘)是(shì)業(yè)界第一(yī)款骁龍888 Plus真全 β≥面屏手機(jī)，預計(jì)在8月(y&→uè)份前後登場(chǎng)。

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