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SEMI:全球半導體(tǐ)制(zhì)造商預計(jì)将在2022年(nΩ↑✘ ián)前開(kāi)建29座新晶圓廠(chǎng)
2021-06-23 14:15:32

【TechWeb】6月(yuè)23日(rì)消息,據國(guó)外(wài ∞)媒體(tǐ)報(bào)道(dào),國(g♠↕uó)際半導體(tǐ)産業(yè)協會(huì)(SE♥‍↔∞MI)最新發布的(de)一(yī)份報(bào)告顯示,為(wè♠♣φαi)了(le)滿足通(tōng)信、計(jì)算(suàn)、醫(yī¥₩)療保健、在線服務和(hé)汽車(chē)等±₩δ市(shì)場(chǎng)對(duì)芯片不(bù)斷增長(ch¥α®áng)的(de)需求,全球半導體(tǐ)制(zhì)造商預計(jì)✔↕α将在2022年(nián)前開(kāi)建29座新的(de)高± §(gāo)産能(néng)晶圓廠(chǎng)。

圖片來(lái)源于SEMI

SEMI稱,全球半導體(tǐ)制(zhì)造商預計(j'♣ì)将在今年(nián)年(nián)底前開(kāi)始建造19座£•¥γ新的(de)高(gāo)産能(néng)晶圓廠(chǎng),并在2022年(×↔Ω≥nián)再開(kāi)工(gōng)建設10座晶圓廠(chǎng)。這(z>→∏∑hè)29家(jiā)晶圓廠(chǎng)每月(yuè)可(kě)生(< shēng)産多(duō)達260萬片8英寸或2¥£00毫米晶圓。

在這(zhè)29座晶圓廠(chǎng)中,中國 ¶®$(guó)大(dà)陸和(hé)台灣地(dì)區(qū)将各新建8座晶↕♦圓廠(chǎng),美(měi)洲地(dì)區(qū)将新建"₹> 6座晶圓廠(chǎng),歐洲和(hé)σ≈≥©中東(dōng)将共新建3座晶圓廠(chǎπ∞ng),日(rì)本和(hé)韓國(guó)将各新建2座晶圓廠(chǎn±↕©σg)。其中,有(yǒu)15家(jiā)是(shì)代工(gōng)工(gōnε§​≤g)廠(chǎng),有(yǒu)4家(jiā)是(shì)存儲芯片工§↔(gōng)廠(chǎng)。

SEMI首席執行(xíng)官Ajit Manocha表示:“随πα著(zhe)行(xíng)業(yè)努力解決全球芯片短(duǎn)缺問(w& ∞≥èn)題,未來(lái)幾年(nián),這(zhè)29家(jiā)晶圓©←✘廠(chǎng)的(de)設備支出預計(jì)将超過1≈Ω∏400億美(měi)元。”(小(xiǎo↕ε‌←)狐狸)