6月(yuè)10日(rì)，全球存算(suàn)一(yī ∏)體(tǐ)芯片領導者知(zhī)存科(kē)技(jì)宣布完•¥β€成億元A3輪融資，本輪融資由飛(fēi)圖創投領投，萬魔聲學、科(kē)宇∞®'λ盛達、仁馨資本等跟投，老(lǎo)股東(dōα"πng)科(kē)訊創投、中芯聚源、普華資本、招商↓∏≥ε局創投繼續跟投，指數(shù)資本擔任獨家(jiā)财務顧問(γ★φwèn)。融資資金(jīn)将用(yòng)于加大(dà)技(jì> )術(shù)研發投入，産品線擴充及新的(×↓↑de)産品量産。
此前，知(zhī)存科(kē)技(jì)曾分(fē↔≤≤n)别獲得(de)由中芯聚源和(hé)國←♥(guó)投創業(yè)領投的(de)A1¶≈輪及A2輪融資。截至目前，知(zhī)存科(kē≥♦")技(jì)已完成累計(jì)近(jìn)3億元Ω♦₽的(de)A輪系列融資。
知(zhī)存科(kē)技(jì)創始人'Ωα(rén)兼CEO王紹迪表示，指數(shù)資本以研究驅動的("₽¥♠de)價值主張和(hé)服務過程中展現(xià"<γn)出的(de)主觀能(néng)動性非常打動我們。對(duì)芯片和(hφφ≤∞é)半導體(tǐ)行(xíng)業(yè)，指數(shù)資本有(yǒu≥∑₹±)著(zhe)高(gāo)度體(tǐ)系§↓化(huà)的(de)認知(zhī)，幫助我們以多(duō♣×)維視(shì)角深化(huà)行(xíng)業(yè)洞察。在交易層面，指™♠γ數(shù)資本以資本為(wèi)杠杆撬動多($∞duō)方資源，幫助我們優化(huà)合作(zuò)生(shēng)态，成為≠¥(wèi)公司的(de)“超強外(wài)腦(nǎo)”；并以極強的(de)專∑•業(yè)能(néng)力和(hé)全方位高(gāo)标準的®¶&(de)服務獲得(de)我們團隊一(yī)緻認可(kě)。
指數(shù)資本智能(néng)科(kē)技(jì)負責人(rγ↓<én)黃(huáng)磊認為(wèi)，存算(suà&λσn)一(yī)體(tǐ)技(jì)術(shù)可(kě)大(dà)幅減少(shα✘εǎo)數(shù)據搬運并極大(dà)提高(gāo)計₽♥↑(jì)算(suàn)便攜度與能(néng)量效率，↔→'∑成為(wèi)AI時(shí)代的(de)主流計(jì)算>↕€γ(suàn)架構。知(zhī)存科(kē)技(jì)作€¥₽(zuò)為(wèi)行(xíng)業(yè)頭部企業(yè)， ¥在存算(suàn)一(yī)體(tǐ)領≥♦Ω✔域的(de)技(jì)術(shù)實力和(hé)流∑γ↕•片經驗遙遙領先，并獲得(de)多(duō)個(gè)行↔β(xíng)業(yè)标杆客戶認可(kě)。×φ←作(zuò)為(wèi)知(zhī)存科(kē)技(jì)長(cháng)期合≈ 作(zuò)夥伴，指數(shù)資本相(xiàng)信在本次融資過後，知(zh∑±ī)存科(kē)技(jì)将保持迅猛的(de)發展勢頭，持續領跑AI芯片賽道(§δdào)。
上(shàng)世紀40年(nián)代，馮 α 諾依曼确立了(le)處理(lǐ)器(qì)和(h♠↑∞é)存儲器(qì)分(fēn)離(lí)↓→的(de)基本計(jì)算(suàn)架構₹δ'←。随著(zhe)AI算(suàn)法的(✔γα$de)持續升級與AI應用(yòng)的(de)持續普及，馮諾依∞±©☆曼架構的(de)“存儲牆”問(wèn)題日(rì)益凸顯≠¥δ，即數(shù)據在三層存儲間(jiān)傳輸時(shí)，後級的≈§Ω(de)響應時(shí)間(jiān)及傳輸帶寬都(dōu)會(hλ☆σ↕uì)拖累整體(tǐ)性能(néng)，導緻有(yǒu)90%以上(sh£≥àng)的(de)資源都(dōu)消耗在數(sh®✘¥ù)據的(de)搬運上(shàng)，且數(shù)據搬運慢(màn)，造成高✘✔©(gāo)功耗、低(dī)效率、高(gāo♠₽)成本等問(wèn)題。因此，市(shì)場(cσβhǎng)對(duì)于低(dī)成本、低£∑÷•(dī)功耗、高(gāo)算(suàn)力♠λ≈★、通(tōng)用(yòng)性和(hé'∑)小(xiǎo)面積的(de)AI推理(lǐ)芯片需求日(rì)益增≠∏♦ε加。
存算(suàn)一(yī)體(tǐ)技(jì)術(shù)>λ∏被稱為(wèi)新一(yī)代人(rénαλΩ)工(gōng)智能(néng)芯片技(jì↑•)術(shù)，它将存儲和(hé)計(jì)算(suàn)有(yǒ♠φu)機(jī)結合，直接利用(yòng)存儲單元進行(xα₩íng)計(jì)算(suàn)，極大(dà)地(dì)消除了(le)數(shσ>ù)據搬移帶來(lái)的(de)開(kāi)銷，解決±∞ β了(le)傳統芯片在運行(xíng)人(rén)工Ω♣₽(gōng)智能(néng)算(suàn)法上(shà☆∞'ng)的(de)“存儲牆”與“功耗牆”問(wèn)題，可(kě)以數☆<(shù)十倍甚至百倍地(dì)提高(gāo)人(rén>→∞)工(gōng)智能(néng)運算(suàn)效率，降低(dī)成本γ×®。存算(suàn)一(yī)體(tǐ)技(jì)術(shù)完美♣≥↑↔(měi)貼合智能(néng)語音(yīn)識别、↑₹降噪、聲紋識别，人(rén)臉、手勢、文(wén)字識别等AI側使用(yòn$αg)場(chǎng)景，大(dà)幅度縮短(duǎn)AI的(de)落£≈≠地(dì)周期。
據全球市(shì)場(chǎng)洞察公司的(de)最新報(bào™π∏♦)告顯示，2019年(nián)AI芯片組市(shì)場(chǎn&÷§∑g)規模超過80億美(měi)元，預計(jì$₽₽♠)到(dào)2026年(nián)增長(chánπ÷₽≥g)至700億美(měi)元，複合年(ni'¥Ωán)增長(cháng)率（CAGR）将達到(dào)35％左右，其中推理(l' σǐ)AI芯片占據市(shì)場(chǎng)主導。 AI✔¶♠↓推理(lǐ)芯片覆蓋智能(néng)可( ¶ kě)穿戴設備、智能(néng)家(jiā)居、移動終∞₩€§端、AR/VR、雲端加速等多(duō)個(gè)千億級應←φ用(yòng)市(shì)場(chǎng)，未來∏β (lái)具備廣闊的(de)拓展空(kōng)間(jiān)。
知(zhī)存科(kē)技(jì)成立于2017年(&'"$nián)10月(yuè)，專注于模拟存算(suà∑∞n)一(yī)體(tǐ)人(rén)工(gōng)↑Ω¥ 智能(néng)芯片設計(jì)。團隊研發存算(sβ×uàn)一(yī)體(tǐ)芯片8年(nián)，于2016≤Ω♣Ω年(nián)成功流片驗證了(le)國(guó)際首塊模拟存算( ±suàn)一(yī)體(tǐ)深度學習(xí)芯片，目前已實現(xiα≠ 'àn)國(guó)際首個(gè)存算(suàn↑ )一(yī)體(tǐ)芯片量産。
知(zhī)存科(kē)技(jì)突破性地(dì)使用(yòng)Fl×∏δ≠ash存儲器(qì)完成神經網絡的(de)存儲和(hé)運算(suàn)，解決&AI的(de)存儲牆問(wèn)題，提高(gāo)運算(suàn)效£±¶率。相(xiàng)比基于馮諾依曼架構的(d↔$e)深度學習(xí)芯片，運算(suàn)效φ 率提升約10-50倍；單一(yī)Flash陣列可(kě)并行(xíng)完Ω♦成100萬次矩陣乘加法運算(suàn)，計(j↓σì)算(suàn)吞吐量比DRAM和(hé)SRAMγ♥等帶寬高(gāo)出100-1000倍。可(kě)在成熟工(✘≤gōng)藝下(xià)超過先進工(gōng)藝♦±&¥的(de)運算(suàn)效率，大(dà)幅度降低('♣dī)開(kāi)發和(hé)流片成本。此外(wài)，知(zhī)存科(kē€®≠)技(jì)已經積累了(le)存算(suàn)一(yī)體( ↕tǐ)從(cóng)設計(jì)、仿真技(jì)術(shù)到♦" (dào)量産的(de)全流程經驗，産品開(kāi)" ↕•發效率相(xiàng)比過去(qù)提升5倍。
經過數(shù)年(nián)發展，知(zhī)存科(kē)技(jì)已推出π✔¥WTM系列的(de)兩款芯片産品，覆蓋智能(néng)可∞π(kě)穿戴設備、智能(néng)家(jiā)居、智慧城(chéng)市 ™≠(shì)等衆多(duō)使用(yòng)場(c ♠$hǎng)景。支持低(dī)功耗多(duō)命令詞識别、降噪、✘ 聲紋識别等，內(nèi)置2MB 深度學習(xí)網絡參數(shù)存儲空(©'®kōng)間(jiān)，可(kě)同時(shí)存儲¥>→≥和(hé)運算(suàn)多(duō)達 40層 ↑的(de)多(duō)個(gè)（相(xiàng)同或不(bù)同）深度學習(λσxí)網絡算(suàn)法，知(zhī)存"'±Ω科(kē)技(jì)推出首個(gè)存算(suàn)一(yī) ¥體(tǐ)編譯器(qì)WITIN Mapper，支持 D↑₩≠$NN/RNN/LSTM/TDNN 等多(duōα×)種網絡結構。
知(zhī)存科(kē)技(jì)創始人(rén)兼CEO王紹迪本科(kē↓♣)畢業(yè)于北(běi)京大(dà)學微(wēi)電(diàn)子(zǐ)&$¥系，于2017年(nián)取得(de)UCLA博士學位，'•®是(shì)存儲器(qì)和(hé)自(zì)動化(huà)設計(j↑±ì)專家(jiā)。CTO郭昕婕本科(kē)畢業(yè)于北↓>α§(běi)京大(dà)學微(wēi)電(diàn)子(zǐ)系，γγ$于2017年(nián)取得(de)UCSB博士，曾耗時(shí)4年('£>♣nián)、曆經6次流片，首次攻下(xià)了(le)浮栅存算(suàn)一(≠✔'yī)體(tǐ)深度學習(xí)芯片技(jì)術(shù♣✔♣φ)。此外(wài)，知(zhī)存科(kē)技(jì)團隊δ$超過80%人(rén)員(yuán)為(wèi)研發人(ré¶∞£σn)員(yuán)，擁有(yǒu)加州大(dà)學、愛€₹ε(ài)丁堡大(dà)學、清華大(dà)學、北(b≥←±αěi)京大(dà)學、國(guó)防科(kēδ∏)技(jì)大(dà)學、浙江大(dà)學、北÷×β(běi)京航空(kōng)航天大(dà) ε§÷學等國(guó)內(nèi)外(wài)知(zhī)名學府專業(yè)學術(s>hù)背景，以及IBM、Global Foundries、AMD、Qualc↔™∏☆omm、Global Foundries、R•♠DA等知(zhī)名半導體(tǐ)企業(yè)工(gōn≤§g)作(zuò)背景，具備豐富的(de)芯片設計(j&βì)、研發、量産及銷售經驗和(hé)資源。
