始于去(qù)年(nián)6月(yuè)，爆發于去(qù)年←☆(nián)年(nián)底的(de)全球性芯片短(duǎn)缺，$¶至今已持續一(yī)年(nián)。如(rú)何緩解仍在蔓延©✔₩的(de)“芯荒”，對(duì)汽車(chē)企業(yè)來(lái₹£♦)說(shuō)依然迫在眉睫。
“為(wèi)緩解半導體(tǐ)短(duǎn)缺，富士康将 ←λ協助吉利為(wèi)其代工(gōng)。”6月(yuè)8日(rì)， φ有(yǒu)知(zhī)情人(rén)士向記者透露。不(bù)過，此消息₹≈☆并未得(de)到(dào)吉利官方确認。
此前一(yī)天，博世宣布其新建的(de)德累斯頓晶圓廠(chǎng∏$λ∑)落成投産，為(wèi)博世電(diànπ♠)動工(gōng)具生(shēng)産的(de)首批芯片将×←↑于7月(yuè)下(xià)線，比預期提前了(l∞>↔☆e)6個(gè)月(yuè)；車(chē)用(yòngσ§×)芯片的(de)生(shēng)産将于9月$¶>(yuè)啓動，也(yě)比原計(jì)劃提前了(le)3個(♦♥σλgè)月(yuè)。
“相(xiàng)比于傳統燃油車(chē)單車(÷chē)用(yòng)芯片的(de)約700顆，智能(n¶δéng)電(diàn)動汽車(chē)單車(chē)用(yòn→→g)芯片數(shù)量則則至少(shǎo)達到(dào)1100顆。各類 ≈₹內(nèi)外(wài)部因素的(de)綜合作(z¶¥≈≤uò)用(yòng)，疊加智能(néng)化(huà)電(diàn)動化★★↔(huà)的(de)迅猛轉型，最終造成了(le)當前的(dπ×↕e)局面。”有(yǒu)半導體(tǐ)資深從(cóng →☆ε)業(yè)人(rén)士表示，芯片産能(néng)全面釋放↕≠α(fàng)尚需時(shí)日(rì)及新的(de)供求關系™α尚未形成前，“自(zì)救”仍是(shì)車(chē)企唯一≥<✘(yī)的(de)出路(lù)。
“中國(guó)區(qū)域半導體(tǐ)企業(yè)銷售對(duì)于≠εδ₩産能(néng)不(bù)足的(de)問(wèn)題，在去♣₩(qù)年(nián)6月(yuè)開(kāi÷γ>✔)始就(jiù)已有(yǒu)認知(zhī)。”前述半導 •↓體(tǐ)業(yè)內(nèi)人(ré®®n)士回顧了(le)這(zhè)輪全球性“芯荒”的(de)整個(g♣♣<è)曆程。
在其看(kàn)來(lái)，作(zuò)為(wèi)全球性問(wèn★ ™)題，這(zhè)一(yī)輪汽車(chē)芯§≠片短(duǎn)缺可(kě)大(dà)緻分(fēn)為✔≥→(wèi)三個(gè)階段：2020年(nián)6月(yuè)，海(↓→¶hǎi)外(wài)地(dì)區(qū)β πα的(de)疫情是(shì)半導體(tǐ)廠(chǎng'→≥)商産能(néng)規劃的(de)一(yī)個(gè™γ™♥)轉折，彼時(shí)國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)δ≈©的(de)需求還(hái)可(kě)以從(cóng)上(shàng≈₹)半年(nián)為(wèi)海(hǎi)外(wài)生(sh☆₹$ēng)産的(de)芯片中進行(xíng)調配，而随 ↑'著(zhe)OEM（定點生(shēng)産）γ≈☆陸續發現(xiàn)芯片産能(néng)保供不(bù)足的("∑γπde)狀态，從(cóng)10月(yuè)開(kāi)始出∑φ✔✔現(xiàn)了(le)中國(guó)區(qū)芯片個(gè>♣$)别型号短(duǎn)缺；12月(yuè)，在半導體(tǐ)企業(yè)¶ 進行(xíng)下(xià)一(yī)年(niá©✔n)度生(shēng)産安排期間(jiān↔β)，中國(guó)的(de)企業(yè)及 Tieλ∏r1并沒給予明(míng)确的(de)需求預測和(hé)訂單， ☆↑ε也(yě)造成了(le)其給對(duì)中國(guó)區(qū)域的(de)産π÷能(néng)安排較少(shǎo)；且海(hǎi)外(wàγ♣>€i)方面，歐美(měi)對(duì)于 2021 年(nián)展望不(☆$bù)好(hǎo)，訂單也(yě)減少(shǎo)。最關鍵的(de)是γ"(shì)，今年(nián)2月(yuè)，車(chē)企α×®Ω需求集中式爆發，導緻半導體(tǐ)廠(chǎng)商沒有(yǒ©♠®u)辦法承受。
“預測失誤所導緻的(de)備貨不(bù)足，再加上(s>•<±hàng)去(qù)年(nián)下(xià)半年(nián)中國(®§™guó)企業(yè)需求的(de)增加，★&©拉扯著(zhe)本身(shēn)就(jiù)緊張的(de)♦™×供需關系。”該人(rén)士認為(wèi)。
據高(gāo)盛最新研究報(bào)告，全<♣✘球有(yǒu)多(duō)達169個(gè)行(xíng)業(yλΩγ∑è)在一(yī)定程度上(shàng)受到(dào)芯片✔§δ短(duǎn)缺影(yǐng)響，從(cóng)鋼鐵(tiě)産品、混凝≤₹β∏土(tǔ)生(shēng)産到(dào)空(kōng)調♠∑ε→制(zhì)造，甚至包括肥皂制(zhì)造業$↑☆★(yè)。
以博世為(wèi)例，2016年(nián)，全球每輛(liàn÷Ω☆ g)新車(chē)平均搭載了(le)9顆以上(shànεg)的(de)博世芯片，應用(yòng)于安全氣囊控制(z €"hì)單元、制(zhì)動系統和(hé)泊車(chē)輔助→'>≠系統等。到(dào)2019年(nián)，<$這(zhè)一(yī)數(shù)字已上(shàng)升至17個(gè)以↔>上(shàng)。也(yě)就(jiù)是(shì)說(≤↔✘≤shuō)，芯片數(shù)量在短(duǎn)短(duǎn)幾年(ni™←¶án)時(shí)間(jiān)內(nèi)就(jiù¶♦)已經翻倍。
“芯片，作(zuò)為(wèi)車(chē)"¥企采購(gòu)周期最長(cháng)的(de)關鍵ΩΩ部件(jiàn)，往往需要(yào)提前半年(nián)甚至β±∞一(yī)年(nián)時(shí)間(j↕ φφiān)下(xià)發訂單，如(rú)此長(cháng)的(de)供貨周期無疑€σ'讓車(chē)企承受了(le)巨大(dà)的(de)不(bù)确定性。但(★↔dàn)供需信息失衡，也(yě)是(shì)造∞•成汽車(chē)行(xíng)業(yè)α®☆‘芯缺’的(de)重要(yào)原因之一(yī)。”在前述半導體(₹♦"♠tǐ)業(yè)內(nèi)人(rén)士看(kàn)來(lá ↕"i)，由于車(chē)企需求預測一(yī)般不(bù≈€)超過6個(gè)月(yuè)，而Tier1則是ε×(shì)根據經驗判斷車(chē)企需求•€∑±下(xià)單給半導體(tǐ)廠(chǎng)商，其也(yě)就(jiù)ε♠©隻能(néng)根據每筆(bǐ)訂單大(dà)的(de)大(☆$♥♣dà)小(xiǎo)來(lái)備貨、排産，自(zì)己并不(bù)能(™néng)有(yǒu)效判定市(shì)場(chǎng)供♦®→™需的(de)真實情況。“根據過往需求波動'∞σ±，Tier 1 會(huì)根據車(chē)企訂單主動去(qù)調α↑>±減訂單，導緻下(xià)單給半導體(tǐ)廠(chǎng)商的( εde)量小(xiǎo)于車(chē)廠(chǎng≥∏ )訂單。（廠(chǎng)商）一(yī)直不(b→≥ù)知(zhī)道(dào)中國(guó)區∞ (qū)到(dào)底需要(yào)多(duō♠)少(shǎo)，有(yǒu)時(shí)突然增加有(yǒu)時(shíα₹)突然減少(shǎo)或沒有(yǒu)訂單，&←波動比較大(dà)。”
“我們估計(jì)，整個(gè)行(xíng)業(yè)可(kě)能(nén→"©g)需要(yào)兩年(nián)時(shí)間(jiān)才能(₩∏>néng)解決這(zhè)個(gè)問(wèn)題，因為(wèi)建造一(≠λ☆yī)個(gè)裝配線或晶圓廠(chǎng)需要(£÷×yào)一(yī)段時(shí)間(jiān)。”英特爾首席執行(xín€ ↕g)官帕特・格爾辛格預計(jì)，全球芯片€±≤ 短(duǎn)缺的(de)狀況或将再持續兩年(nián)。
巧婦難為(wèi)無米之炊。5月(yuè ☆')，特斯拉CEO馬斯克在投資者會(huì)Ωλ↑★議(yì)上(shàng)透露，公司正在選擇新的(de)>★×♥微(wēi)控制(zhì)器(qì)，繞開(kāi)目前短(duǎn)缺↓§✔的(de)芯片品類，重新設計(jì)相(xφ₩←iàng)關的(de)軟件(jiàn)使其與其他(tā)芯§≤片兼容。與此同時(shí)，福特汽車(chē)也(yě)表示，公司×₽正重新設計(jì)汽車(chē)零部件(jiàn)，以便采用(yò ±≈ng)更多(duō)的(de)可(kě)得(de)芯片，應對(d ∏☆ uì)全球半導體(tǐ)短(duǎn)缺。
“未來(lái)芯片問(wèn)題可(kě)能¥→♠(néng)會(huì)改變車(chē)企的(de)設計(j지)思路(lù)。”中科(kē)院戰略咨詢院産業(yè)科(kē)↔技(jì)創新中心汽車(chē)行(xíng)業(yè≈₹γδ)特聘研究員(yuán)鹿文(wén)亮(liàng)認為(wδ←→èi)，零部件(jiàn)的(de)改進和(≥ hé)更新本來(lái)就(jiù)是(shì)在持續更新的(de)，利用₹←(yòng)可(kě)得(de)芯片重新設計(jì)零部件(jiàn)>β≤，這(zhè)種可(kě)能(néng)性是(shì)比較高(εgāo)的(de)，“不(bù)過，重新設計γ♣δ(jì)零部件(jiàn)會(huì)提升車(c♣αhē)輛(liàng)的(de)研發成本，是(s≠"hì)否重新開(kāi)發零部件(jiàn)，還(hái)很(hěγ♦λ₽n)大(dà)程度上(shàng)取決于車(chē)企這(zhè)個(gè)±< ↑平台車(chē)型的(de)銷量以及這(zhè)款車(chē)的(de)利潤$♦♥π。”
除“重新設計(jì)”，在供小(xiǎo)于求的(de)市(shì)場(chǎ£₩ng)環境下(xià)，“搶芯”大(dà)戰已開(kāi)始上(shàng₹☆)演。近(jìn)日(rì)，特斯拉為(wèi)确® 保芯片供應，不(bù)僅可(kě)能(nénβ¥♦≤g)采取對(duì)供應商預先付款的(de)方式預定産能(néng)，σ£↕€甚至有(yǒu)意收購(gòu)中國(guó)台灣地(dìφ₹)區(qū)的(de)存儲器(qì)廠(chǎng)商旺宏的(de)6英寸廠(γ₩≥≤chǎng)，來(lái)解決車(chē)用(yòng)芯片短(duǎ✔n)缺問(wèn)題。此外(wài)，據日(rì)經≠↕↕新聞報(bào)道(dào)，大(dà)衆、戴姆勒"≥ ™、豐田等跨國(guó)車(chē)企正在考慮除增加芯片庫存外(wài)，也(y×&♥¶ě)考慮祭出長(cháng)約，來(lái)獲取穩定的(de)供貨。其中，大"₹¥≥(dà)衆将首先改變過去(qù)慣用(yòng)的(de)準時±(shí)制(zhì)生(shēng)産方式（Just In Ti←★₩me），使供應鏈保有(yǒu)比以前更多 ₩(duō)的(de)庫存，降低(dī)發生(s↔±hēng)天災等情況帶來(lái)的(de)暫時(shíε↑)性零部件(jiàn)不(bù)足影(yǐng)響。
