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vivo X70 Pro+處理(lǐ)器(qì)≥✘↓ 敲定:骁龍888 Plus加持
2021-09-03 16:04:21

今天,vivo公布了(le)X70 Pro+的(de)關鍵參數§≈∏φ(shù):,這(zhè)是(shì)vivo首款★®ε骁龍888 Plus手機(jī),也(yě)是(shì)迄今為(wèi)止§φ♣性能(néng)最強悍的(de)vivo手機(δλ>™jī)。

這(zhè)顆芯片基于三星5nm工(gōng)藝制(z$​hì)程打造,仍然采用(yòng)的(deα♦)是(shì)Cortex X1超大(dà)核、Cortex ¥& A78大(dà)核和(hé)Cortex A55三叢集架構。

與骁龍888相(xiàng)比,骁龍888 Plus集成的(de±φ​σ)高(gāo)通(tōng)Kryo 680 CPU,超→♣級內(nèi)核主頻(pín)高(gāo)∏α達3.0GHz,而且其支持的(de)第6代高(gāo)通(tōng)>←±AI引擎的(de)算(suàn)力高(gāo)達每秒(miǎo)32萬億次運€‍∑ 算(suàn)(32 TOPS),AI性能(néng)提™ 升超過20%。

此外(wài),

值得(de)注意的(de)是(shì),vivo X70 Pro同樣搭載€∞<€了(le)旗艦處理(lǐ)器(qì)――

上(shàng)述兩款新品将于9月(yuè)9日(rì)正式發布。

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