看(kàn)來(lái)這(zhè)一(yī)次，$βδvivo在造芯方面是(shì)要(yào)動真格的(≈★de)了(le)。多(duō)個(gè)∑∞÷∏平台的(de)公開(kāi)信息指出，國(guó)産手機(jī)廠(chǎng䮣')商vivo的(de)自(zì)研芯片之路(lù)終于浮出✘™水(shuǐ)面。
來(lái)自(zì)BOSS直聘的(de)信息顯示，♠α←±vivo近(jìn)期發布了(le)多(duō)個(gè)芯♠π"片相(xiàng)關的(de)招聘崗位，其中ISP方向芯 βφ☆片總監開(kāi)出的(de)年(nián)薪高(gāo)達144W-180W¶>。該崗位任職要(yào)求10年(nián)以↑≠上(shàng)ISP圖像處理(lǐ)算(suàn)法、設計(jì)相 ←σ¥(xiàng)關工(gōng)作(zuò)經驗，主要(y♥♠¥ào)崗位職責包括按照(zhào)公司的(de)規劃策略，負責₽₹相(xiàng)關團隊組建和(hé)技(≥ε★∑jì)術(shù)規劃等。
vivo造芯其實已密謀多(duō)年(nián)，并非一(yī)時(shí ∞®)興起。vivo 執行(xíng)副總裁胡柏山(shān)2019年(γ ∏$nián)接受媒體(tǐ)采訪時(shí)曾表示≥♥®，vivo很(hěn)早就(jiù)開(kāi)始思考深度πφ參與到(dào)芯片 SoC 設計(jì)當中。vivα∑o 當時(shí)已經啓動招聘大(dà)量芯片人(rén)才的(de)"→計(jì)劃，并且建立了(le)很(hěn)大(dà)的(de★σ<←)科(kē)研體(tǐ)系。
同樣是(shì)在2019年(nián)9月(yu↓↓è)，vivo還(hái)提交了(le)兩個(gδ ♦∏è)芯片商标申請(qǐng)，分(fēn)别為(wèi)“vivo SOC&₽$”和(hé)“vivo chip”，這(zhè)兩個(gè)商标覆蓋的←(de)産品類别包括中央處理(lǐ)器(qì)、調制(zhì)解調器(qì)≥♦φ↔、計(jì)算(suàn)機(jī)芯片、印刷電(diàn)路∏$(lù)、計(jì)算(suàn)機(j↔←φī)存儲裝置等一(yī)系列和(hé)處理(lǐ¶∏∑↑)器(qì)有(yǒu)關的(de)産品♦★¥"。
就(jiù)在上(shàng)個(gè)月(yuè§α₽)，藍(lán)鲸TMT從(cóng)供應鏈處獲悉，±α↔vivo首款自(zì)研芯片即将推出，內(nèi)部代号為(wèi)“悅§γ↔影(yǐng)”。
芯片是(shì)核心技(jì)術(shù)的(de)象征，蘋果©₽∏這(zhè)兩年(nián)也(yě)正在←≤加速自(zì)主研發芯片的(de)進程，★™∞華為(wèi)在高(gāo)端手機(jī)→₹ε市(shì)場(chǎng)的(de)成功很©(hěn)大(dà)程度上(shàng)得(de)益₩≤于先進的(de)自(zì)研芯片。
加速推進自(zì)研芯片，也(yě)被業(yè)界分±✘(fēn)析認為(wèi)是(shì)形成差異化(hu₽∞à)競争力，沖擊高(gāo)端手機(jī)市(s→¶ hì)場(chǎng)的(de)必經之路(lù)。來(lái)₹β自(zì)IDC等第三方調研機(jī)構的(de)報(bào¶∏)告顯示，vivo的(de)手機(jī)銷量已經連續δ♣∞≤兩個(gè)季度穩居國(guó)內(nèi)第一(ε yī)。在這(zhè)個(gè)背景下(xià♠ ≈)，vivo加速造芯謀求産品和(hé)技(jì)術(shù)的(≥'§≥de)進一(yī)步突破，一(yī)切也(yě)就δ←★←(jiù)順理(lǐ)成章(zhāng)了(→↕©£le)。
